9 月 4 日，华为半导体负责人何庭波在中科院科技论文预发布平台 ChinaXiv 发布论文《华为的 τ 芯片本会过热熔毁？》，进一步解释「韬定律」及其 LogicFolding 逻辑折叠技术。论文认为，芯片功耗不只来自晶体管计算，数据在芯片内部移动同样消耗大量能量；把部分平面电路改为上下堆叠，可缩
9 月 4 日，华为半导体负责人何庭波在中科院科技论文预发布平台 ChinaXiv 发布论文《华为的 τ 芯片本会过热熔毁？》，进一步解释「韬定律」及其 LogicFolding 逻辑折叠技术。论文认为，芯片功耗不只来自晶体管计算，数据在芯片内部移动同样消耗大量能量；把部分平面电路改为上下堆叠，可缩
By bradbligh61