京东方玻璃基封装载板试验线贯通，24 层产品送交客户验证

京东方在 2026 年半年度业绩说明会上披露，玻璃基封装载板试验线已经全线贯通，22 层和 24 层产品已送交客户验证。公司此前已完成 TGV 开孔、深孔填铜、增层和布线等全流程工艺，并向部分国内客户送样。玻璃基载板主要面向大尺寸算力芯片的先进封装。相比有机材料，玻璃在平整度、热稳定性和高密度布线