台积电（中国）有限公司副总监陈芳在日前的 2022 年世界半导体大会上表示，N3(又称 3nm)芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和 HPC (高性能计算)领域的客户交付，如果有手机的客户当下采用 3nm 芯片，明年产品就能问世。 根据台积电提供的技术路线图，在 N3 之后，该公司会继续推出 N 本文链接
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