龙芯中科近日宣布，其面向服务器市场研发的 32 核处理器——龙芯 3D5000，初样验证成功。 龙芯 3D5000 由两块龙芯 3C5000 硅片通过 Chiplet 技术封装组成。龙芯 3C5000 于今年 6 月发布，十六核心设计，主频为 2.0-2.2GHz，配备 4MB 二级缓存与 32MB
龙芯中科近日宣布，其面向服务器市场研发的 32 核处理器——龙芯 3D5000，初样验证成功。 龙芯 3D5000 由两块龙芯 3C5000 硅片通过 Chiplet 技术封装组成。龙芯 3C5000 于今年 6 月发布，十六核心设计，主频为 2.0-2.2GHz，配备 4MB 二级缓存与 32MB
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