来源：远川研究所 今年 6 月，AMD 发布了一款专门针对 AI 需求的最新款芯片：Instinct MI300。 MI300 将 CPU、GPU 和内存封装在了一起，晶体管数量高达 1460 亿个，接近英伟达 H100 的两倍。其搭载的 HBM（高带宽内存）密度也达到了 H100 的 2.4 倍。
来源：远川研究所 今年 6 月，AMD 发布了一款专门针对 AI 需求的最新款芯片：Instinct MI300。 MI300 将 CPU、GPU 和内存封装在了一起，晶体管数量高达 1460 亿个，接近英伟达 H100 的两倍。其搭载的 HBM（高带宽内存）密度也达到了 H100 的 2.4 倍。
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