台积电首次输出CoWoS封装技术！考虑在日本建先进封装产能

快科技 3 月 18 日消息，据媒体报道，有知情人士透露，台积电正考虑在日本建立先进的封装产能，正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。据了解，CoWoS 就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成 2.5D、3D 的型态，可以减少芯片的空间，同时还能减少功耗和成本。