美国计划结束晶圆厂资助申请 取消新一轮研发资金

集微网消息，由于申请量“很大”且项目资金有限，美国联邦 CHIPS 项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的资助申请，取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金。 CHIPS 项目办公室表示，“目前不继续进行R&D NOFO 的决定反映了国会最近在关于芯片资金

本文链接