三星与AMD签订价值30亿美元的新协议：将供应12层堆叠的HBM3E

去年 10 月，三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动，宣布推出代号为“Shinebolt”的新一代 HBM3E DRAM。到了今年 2 月，三星宣布已开发出业界首款 HBM3E 12H DRAM，拥有 12 层堆叠，容量为 36GB，是迄今为止带宽和容量最高的