文 | 半导体产业纵横 2025 年，AI 重塑全球 PC 市场的速度远超人们想象。今年，不同厂商针对 AI PC 又给出了新的见解。 端侧 AI 首次逼近云端性能边界，是 3 月苹果发布 M4 系列芯片时。Mac Studio 顶配机型搭载的 M4 Max 芯片，凭借 128GB 统一内存与 54 本文链接
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