6 月 12 日消息，在半导体技术领域，硅一直是智能手机、计算机、电动汽车等众多现代电子设备的核心材料。然而，一项由宾州州立大学（Penn State）研究人员主导的最新研究显示，硅的“霸主地位”可能正受到挑战。 该研究团队世界首次利用二维材料（2D materials）开发出了一台能够执行简单运算 本文链接
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