快科技 7 月 13 日消息，AI 芯片带动先进封装需求，台积电 CoWoS 产能持续扩产仍供不应求，订单外溢效应开始显现。 CoWoS 是台积电的先进封装技术，把多颗芯片封装在一起，是 NVIDIA 等 AI 芯片大厂的关键制造环节，但产能一直吃紧。 NVIDIA 囊括了大多数 CoWoS 产能，
快科技 7 月 13 日消息，AI 芯片带动先进封装需求，台积电 CoWoS 产能持续扩产仍供不应求，订单外溢效应开始显现。 CoWoS 是台积电的先进封装技术，把多颗芯片封装在一起，是 NVIDIA 等 AI 芯片大厂的关键制造环节，但产能一直吃紧。 NVIDIA 囊括了大多数 CoWoS 产能，
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