先进封装补完计划

2024 年 2 月，美国众议院特别委员会发布了一份风投审查报告[1]，点名批评两家美国风投机构，称其为中国公司输送资金。被投资的是一家名叫盛合晶微的公司。盛合晶微在产业外知名度不高，倒是两个攒局者名声在外。一个是中国大陆芯片制造龙头中芯国际，一个是芯片封测大厂长电科技。 2016 年，双方合资成