8 月 24 日消息，在今日的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米玄戒 O100 正式官宣，这是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。 玄戒 O100 是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片，行业首搭 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hy
8 月 24 日消息，在今日的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米玄戒 O100 正式官宣，这是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。 玄戒 O100 是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片，行业首搭 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hy
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