高通携手亚马逊共建AI数据中心基础设施，拟开发1.6T的光互联解决方案

9 月 8 日，据财联社报道，高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施，将合作开发高达 1.6T 的光互联解决方案。高通科技与亚马逊还将合作开发高性能光连接解决方案，以支持 AI 基础设施日益增长的规模和带宽需求，此次合作将利用高通技术先进的 SerDes 和光 DSP 技术。作为扩大

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