乔不迟发自凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 华为今年全联接大会,最重磅的首先是一组芯片时间表。 升腾 960DT 研发进度比原计划提前三个季度,单芯片算力实现倍增,960DT 支持 2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4,HBM 容量最高 288GB、带宽 9.6TB/s。 对应 本文链接