平头哥公布CPU规划，2027年将推出倚天720、倚天730两代芯片

环球网科技报道记者李文瑶 9 月 22 日，在 2026 杭州云栖大会上，平头哥发布新一代训推一体 AI 芯片真武 V900，性能是真武 M890 的三倍，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于 2027 年第一季度量产售卖。真武 V900 基于自研并行计算架构设计，搭载 216GB