据报道,阿里平头哥已发布新一代 AI 芯片真武 V900,算力较上一代真武 M890 提升 3 倍,单一集群可扩展至 50 万卡。 在云栖大会上,阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭将模型、芯片和云基础设施列为公司 AI 战略的三项重点。真武 V900 是其中的底层算力环节,阿里也预计平头哥 AI 芯片年出 本文链接